產品
Products
綜述
可控硅模塊和整流二極管模塊起源于上個世紀七十年代初,原本是中小型功率晶閘管模塊(工作電壓≤1000V,電流量≤100A)。之后伴隨著模塊生產技術的完善和對應輔材的研發成功,晶閘管模塊的容積逐步增大,種類增多。該系列產品模塊的技術如今已非常完善,成產成品率也非常高,使用也伴隨著普遍和完善,已變為電力調控的關鍵元件。當前晶閘管模塊早已達到2000A/2500V。
亮點
定制的西門康可控硅和二極管組合模塊特點和優勢
1、緊湊的設計
2、一螺絲安裝
3、通過直接銅鍵合氧化鋁陶瓷(DBC)進行傳熱和隔熱
4、玻璃無源晶閘管芯片
5、最高1600V反向電壓
6、高浪涌電流
應用領域
1、各種整流器
2、交流或直流電機驅動裝置
3、加熱器控制裝置
4、調光器
5、靜態開關
1、緊湊的設計
2、一螺絲安裝
3、通過直接銅鍵合氧化鋁陶瓷(DBC)進行傳熱和隔熱
4、玻璃無源晶閘管芯片
5、最高1600V反向電壓
6、高浪涌電流
應用領域
1、各種整流器
2、交流或直流電機驅動裝置
3、加熱器控制裝置
4、調光器
5、靜態開關
詳情
可控硅模塊和整流二極管模塊通常指各類電連接的橋臂模塊、單相整流橋模塊和晶閘管模塊。
模塊通常有2種類型,即絕緣隔離型和非絕緣隔離型。前面絕緣型芯片與底盤間的絕緣耐壓達到2500V有效值之上,使用非常靈便,能夠將一個或多個橋臂模塊安裝在同一接地的散熱器上,連成各種規格的單相或 三相全控、半控整流等格式線路、交流開關或其余各類實用線路,進而大大簡化了線路構造,縮減設備體型。后者非絕緣型需要公共陽極和陰極方能使用,因此在使用中有很大的局限性,發展趨勢比較慢。
模塊構造按管芯安裝技術和固定方式不冋可分成普通焊接構造、壓接式構造和DCB鍵合構造3種,它們各有各的利弊。普通焊接構造技術簡單,零配件少,因此成本低,但因此焊料的熱疲勞,重復功率循環,模塊容易導致現場失效。壓接式構造盡管解決了熱疲勞現象,但因為它構造繁瑣,零配件多,因此成本高。而DCB鍵合式 構造 ,集中 了上述 二者 的優點 ,克服 了它們 的缺點 ,使之有良好 的熱疲勞 穩定性 ,可制成 大電流量 和高集成度的功率模塊。
上述所言是可控硅模塊廠家傳承電子對定制可控硅和二極管組合模塊的講解,傳承電子是1家以電力電子技術為專業領域的功率半導體功率模塊生產工廠,為各的企業公司提供半導體功率模塊的制定、生產加工和生產,此外也為各企業提供來料代加工或貼牌加工項目。主營商品有:igbt模塊、定制可控硅(晶閘管)模塊、超快恢復外延二極模塊、單相整流橋模塊、三相整流橋模塊、整流二極管模塊、肖特基二極管元器件功率模塊等功率半導體電子元器件。
模塊通常有2種類型,即絕緣隔離型和非絕緣隔離型。前面絕緣型芯片與底盤間的絕緣耐壓達到2500V有效值之上,使用非常靈便,能夠將一個或多個橋臂模塊安裝在同一接地的散熱器上,連成各種規格的單相或 三相全控、半控整流等格式線路、交流開關或其余各類實用線路,進而大大簡化了線路構造,縮減設備體型。后者非絕緣型需要公共陽極和陰極方能使用,因此在使用中有很大的局限性,發展趨勢比較慢。
模塊構造按管芯安裝技術和固定方式不冋可分成普通焊接構造、壓接式構造和DCB鍵合構造3種,它們各有各的利弊。普通焊接構造技術簡單,零配件少,因此成本低,但因此焊料的熱疲勞,重復功率循環,模塊容易導致現場失效。壓接式構造盡管解決了熱疲勞現象,但因為它構造繁瑣,零配件多,因此成本高。而DCB鍵合式 構造 ,集中 了上述 二者 的優點 ,克服 了它們 的缺點 ,使之有良好 的熱疲勞 穩定性 ,可制成 大電流量 和高集成度的功率模塊。
上述所言是可控硅模塊廠家傳承電子對定制可控硅和二極管組合模塊的講解,傳承電子是1家以電力電子技術為專業領域的功率半導體功率模塊生產工廠,為各的企業公司提供半導體功率模塊的制定、生產加工和生產,此外也為各企業提供來料代加工或貼牌加工項目。主營商品有:igbt模塊、定制可控硅(晶閘管)模塊、超快恢復外延二極模塊、單相整流橋模塊、三相整流橋模塊、整流二極管模塊、肖特基二極管元器件功率模塊等功率半導體電子元器件。
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