為何廠家給不出結NTC的熱阻Rthj-r？

2021-06-04

某些工程師會問，igbt模塊規格書中都能提供igbt模塊結-殼熱阻Rth（j-c）或結-散熱器熱阻Rth（j-s），為何不直接給出結-NTC的熱阻Rth（j-r）如此便能夠借助NTC直接測算結溫了。

在這先看1個簡單的例子。

下圖是一個CIB模塊（7單元）在散熱器上的熱模擬仿真結果。從圖上能夠得出，模塊的位置和方向發生改變后，即便最熱igbt模塊芯片的結溫相同（142°C），但NTC的溫度卻發生了10°C的轉變 ，這便會導致2個設計中igbt模塊結-NTC的熱阻Rth（j-r）不一樣，所以igbt模塊廠家單從模塊方面是無法在規格書中提供結-NTC的熱阻Rth（j-r），這一熱阻務必要結合實際設計才能夠提供。
圖5：模塊安裝位置對NTC溫度的影響

自然，igbt模塊的結-NTC的熱阻Rth（j-r）除去和位置相關，還和下列很多因素相關：

冷卻方法（風冷還是液冷）

散熱器材料

導熱硅脂的導熱率和厚度

模塊間的距離

IGBT模塊的工作狀況（能夠參考圖2）

所以，igbt模塊的結-NTC的熱阻Rth（j-r）務必要在給定的散熱設計下才能夠檢測獲得。那麼如何測試這一熱阻Rth（j-r）或更精確的說，如何測試熱阻抗Zth（j-r）

以上就是傳承電子對為何廠家給不出結NTC的熱阻Rth（j-r）的介紹，傳承電子是一家以電力電子為專業領域的功率半導體模塊制造商，為眾多的企業公司提供功率半導體模塊的定制、生產和加工，同時還給眾多公司提供來料代工或貼牌加工業務。主要產品為各種封裝形式的絕緣式和非絕緣式功率半導體模塊、各種標準和非標準的功率半導體模塊等。

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