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電動轎車的迅速發(fā)展推動了其所需配置零部件的發(fā)展，而當(dāng)中最重要的核心部件，想來大家也猜到，我們最關(guān)注的功率大的開關(guān)元器件——igbt模塊。

相比于電動轎車如此的商品，電壓等級、功率等級、極限工況、可靠性、使用期限和成本等都對其選用的igbt模塊確立了很高的需求，另外也是很大的考驗，各種模塊廠家也紛紛推出自己的汽車級igbt模塊?，F(xiàn)在我們就來了解一下主要廠家的igbt模塊工藝和有關(guān)情況。

igbt芯片技術(shù)針對上邊的對汽車級模塊的特別要求，igbt芯片正向著小型化、低功耗、耐高溫、更高安全性和智能化的方面發(fā)展。

現(xiàn)階段最受盛行的還屬國外的先進(jìn)企業(yè)，畢竟國內(nèi)汽車級igbt芯片技術(shù)起點過晚，另外受制于基礎(chǔ)工藝和生產(chǎn)條件，工藝發(fā)展比較慢，盡管現(xiàn)階段也有國產(chǎn)汽車級芯片，但相比市場份額并不是很大，我們還是聊聊國外芯片技術(shù)，英飛凌、富士、三菱等均有開發(fā)新一代的電動轎車級igbt芯片。

下邊2張圖提供了英飛凌和富士igbt芯片的技術(shù)優(yōu)化路徑：

下表對比了英飛凌、富士、三菱3家企業(yè)新一代igbt商品的工藝路線和關(guān)鍵指標(biāo)：
汽車級igbt模塊封裝工藝

針對igbt芯片，可能被上邊3家占了極大的份額，但購買芯片自主封裝也是現(xiàn)階段的1種商業(yè)模式，比如傳承semipower，便是1家專注封裝技術(shù)的公司，現(xiàn)階段國內(nèi)汽車模塊能夠見到semipower的模塊。igbt模塊的封裝技術(shù)是達(dá)到電機(jī)控制器高溫運(yùn)作、高可靠性、高功率密度的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及芯片表層互接、貼片互接、導(dǎo)電端子引出互接等有關(guān)技術(shù)。

以上就是傳承電子對電動轎車igbt功率模塊芯片現(xiàn)狀研究的介紹。傳承電子是一家以電力電子為專業(yè)領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體模塊制造商，為眾多的企業(yè)公司提供功率半導(dǎo)體模塊的定制、生產(chǎn)和加工，同時還給眾多公司提供來料代工或貼牌加工業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品為各種封裝形式的絕緣式和非絕緣式功率半導(dǎo)體模塊、各種標(biāo)準(zhǔn)和非標(biāo)準(zhǔn)的功率半導(dǎo)體模塊等。