igbt模塊封裝構造

2021-07-01

igbt模塊的封裝構造具體由igbt模塊芯片，DBC導熱基板，封裝材質，電連接端子等構成，芯片具體為Si，SiC，GaN等，DBC覆銅陶瓷導熱基板的陶瓷材料具體有Si3N4，AL2O3，ALN等。

igbt模塊主要用途

從功能性上來看，igbt模塊是一個可以使用計算機控制的線路開關，被普遍應用在了高鐵、軌道交通、智能電網、航空航天、電動汽車與新能源設備等行業使用極廣。
散熱現象干擾產品功能

隨著功率電子元器件正方向高密度化，大功率，小型化發展，大規模使用電子元器件給我們的生活提供便利的與此同時，愈來愈高功率導致電子元器件的散熱現象越來越嚴重。所以散熱是一項十分重要的技術，散熱功能的優劣直接干擾著產品的功能和使用期限。
傳統單面冷卻散熱欠缺

傳統的功率模塊選用單面冷卻構造，具體包含功率芯片、鍵合線、功率端子、外框、絕緣基板(DBC)、底部板及內部的灌封膠等，將底部板固定在冷卻器表層，功率芯片耗損導致的熱量借助絕緣基板、底部板單方向傳遞至散熱器。
這樣的方法盡管可以處理一定的散熱要求，但并不能處理某些大熱量的散熱要求。因采用單面散熱方法，傳熱通道局限，熱阻比較大，導致芯片與散熱面的溫度差大，在長時間使用過程中，芯片更易因溫度過高而燒壞。

以上就是傳承電子對igbt模塊封裝構造的介紹，傳承電子是一家以電力電子為專業領域的功率半導體模塊制造商，為眾多的企業公司提供功率半導體模塊的定制、生產和加工，同時還給眾多公司提供來料代工或貼牌加工業務。主要產品為各種封裝形式的絕緣式和非絕緣式功率半導體模塊、各種標準和非標準的功率半導體模塊等。

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